第372章 跨越量产的鸿沟 (1/4)

如果说之前的开发是“摸着石头过河”，那么现在，张伟直接把河水抽干，露出了河床上那些狰狞的暗礁。

硬件开发办公室的墙上，贴满了那个着名的“量产倒推法”的流程图，但在它旁边，张伟用红色马克笔写下了七行大字，每一个字都像是一道封条，封印着通往成功的路。

“做硬件产品，只需要搞定技术；但做量产，你需要重塑世界观。”

张伟站在硬件团队全员面前，指着墙上的红字，声音激情澎湃，没有一丝的气馁：

“欢迎来到硬件的地狱七连关：

1.

结构可制造性（dfm）

2.

电子可制造性（dfa）

3.

供应链连续性（lead

time）

4.

可测试性（ate

测试流程）

5.

安全认证（ce

/

f）

6.

可靠性测试（跌落

/

温湿度

/

扭力）

7.

装配效率（每人每小时产能）”

空气凝固了。

对于习惯了“代码跑通就是胜利”的软件工程师来说，这七个词汇像是来自外星的诅咒。

“伟哥，这……”小高咽了口唾沫，“这么多环节，我们只有一个多月了。”

这个交货时间，是张伟在吐槽吧下面，给疯狂围观“三维鼠标养成记”用户们的承诺，同时也是让用户给团队施压的一种操盘手法。

张伟转过身，眼神深邃且坚定，仿佛是看到了彼岸的另一艘若隐若现的大船：

“不仅如此。这次经历让我明白了一件事——eda可以在电脑上构建、模拟电气特性，cad可以构建、模拟外观特性；

可这些模拟都有很大的缺陷，首先缺少了组合思维他们都是分开模拟，而且是纯粹的单一维度的技术模拟，要么只模拟电气特性、要么只模拟外部形状。

他们都不是最终产品级的模拟，缺少真正的物理世界的模拟、工程制造模拟，如果能把这些融合到我们的vr空间里，让开发硬件像开发软件一样简单，不是用实物去做原型机、工程机、试制机。

而是用某种程序代码去完成这一切的模拟，直接在三维世界模拟完成全栈硬件产品的开发，这才是工业类软件真正的发展、进化的方向。”

“什么意思？”小雷不解。

“如果在三维世界里，我们能创造一个真正的‘数字孪生体’，它不仅有外形，还有材料的弹性、电子的阻抗、结构的应力……那么制造硬件，其实就是在编译软件。”张伟的手指重重地敲击在白板上，“现在，我们还没那个能力。所以，我们必须肉身下地狱，去把这七道关口，用身体顶开！”

这种极具前瞻性的“硬件开发”畅想，让在场的所有人心中一凛，“伟哥真是搞一个东西，就能颠覆一个东西啊，不过这也有点太天马行空了啊！”。

.........

“现在，全员一级战备！”

王总工厂会议室。

张伟软磨硬泡，并承诺如果产品化不成功，所有费用自己掏，甚至包括阿姨打扫卫生的费用，如果成功就和王总签长期代工合同。

当然张伟也是有小九九的，王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力，绝对的嘎嘎猛。

王总也不是盖的，先前体验过张伟的工程机了，离产品化就差临门一脚了，他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错，但都是老产品，利润薄的像塑胶袋了。