第372章 跨越量产的鸿沟 (2/4)

这就叫相互间王八看绿豆对上眼了，不过王总此刻还是有点端着的感觉。

现实的耳光来得比想象中更快。

当张伟带着p1工程样走进王总的代工厂时，迎接他们的不是鲜花，而是一份长达50页的《试产问题报告》。

“这就是你们的设计？”工厂的技术主管把报告摔在桌上，“简直是胡闹！”

螺丝孔位有18个无法对齐，公差累计超过0.5mm。

pcb板上的imu信号线走了锐角，在高速贴片机上会导致信号反射干扰。

最致命的是外壳壁厚——1.2mm。

“这种壁厚，注塑的时候塑料流到一半就会冷凝，全是废品！哪怕做出来了，手指一用力捏，壳体就会裂开！”

看着密密麻麻的红叉，小雷的手在发抖，搞学术和搞产品相差十万八千里啊，老邱也在叹气。

唯独张伟，面无表情。

“全部改。”他只说了三个字，“三天。我要看到p2。”

“三天？这不可能！”老邱惊呼，“光是改结构图就要一周……”

“小高。”张伟没有理会老邱，而是看向那个曾经只会画原型的产品经理，“你来定方案。”

小高站了起来，在这2个月的炼狱折磨中，他的眼神变了，那不再是文弱书生的眼神，而是一头被唤醒的雄狮。

这段时间以来，张伟真切的发现了小高发自肺腑的热爱——硬件！

张伟觉得小高就是一个为硬件而生的绝对极客，只是当初被‘软件’给搞的误入歧途了。

“老邱，负责改pcb走线，把锐角全部倒圆。”

“小雷，把手指传感器的固定方式从胶粘改成卡扣。”

“我来改结构。”

接下来的72小时，小高展现出了令人恐惧的进化速度。

他不再是用鼠标画图，而是像在脑子里构建模型。

把壁厚从1.2毫米强行拉到1.7毫米，同时计算内部堆叠空间，为了挤出这0.5毫米，他把电池仓的位置移动了0.3毫米，把pcb板的边缘切掉了0.2毫米。

他重新设计了线束走向，避开了所有的运动干涉点。

最后，他整理出了一份长达28页的《dfm可制造性改进文档》，每一个参数都精确到了小数点后两位。

当第三天清晨，老邱看到这份文档时，眼珠子都快掉下来了：“小高……你以前真的是做软件的？”

小高顶着两个巨大的黑眼圈，灌下一口冰咖啡，咧嘴一笑，牙齿上还沾着咖啡渍：

“老邱，硬件这东西，硬生生把我逼成了另一个物种。”

p1

→

p2终于被团队用72小时的攻坚战，给突破了。

模具车间

，

高温区。

p2的设计图完美无缺，但当它变成钢模，注塑机轰鸣着吐出第一批壳体时，灾难再次降临。

“翘曲。”

工厂主管拿着一个扭曲变形的手套外壳，遗憾地说，“15%的翘曲率。这根本没法装配。”

那是物理学的嘲笑，塑料在冷却过程中收缩不均，导致原本笔直的手背盖板像薯片一样弯了起来。

“还有这三个手指关节。”主管拨弄了一下，“卡顿严重，公差没放够，你们这个结构，根本做不了500套。”

绝望的情绪再次蔓延，还有两周就要交付了，壳子却连装都装不上。

“把你们厂长叫来。”张伟突然开口。

五分钟后，满身油污的厂长走了过来，一脸不耐烦：“张总，不是我不帮，是你们这东西……”

“老哥，听我说。”

张伟拿起一支马克笔，直接在注塑机的外壳上画了起来。

“你们现在的冷却时间是15秒，太短了，延长到25秒，保压压力增加10%。还有，这里，增加两个顶针，防止脱模变形。”张伟指着模具的流道，“把这个入水口改大0.5毫米。”

厂长愣住了：“你懂注塑参数？”